Силиконовый клей для термокрепления светодиодов 1,5 Вт/м·К

Силиконовый клей для термокрепления светодиодов — 1,5 Вт/м·К

Однокомпонентный RTV-силиконовый клей, специально разработанный для термокрепления светодиодов, когда рассеивание тепла и структурная адгезия должны выполняться за один шаг. Соединяет светодиодные корпуса с алюминиевыми подложками, теплораспределителями MCPCB и платами с металлическим основанием, обеспечивая теплопроводность 1,5 Вт/м·К и электрическую изоляцию. Отверждается при комнатной температуре до постоянно эластичного эластомера, рассчитанного на диапазон от −50 °C до +200 °C — поглощая несоответствие коэффициента теплового расширения (КТР) между кремниевыми кристаллами светодиодов, металлическими радиаторами и керамическими корпусами без растрескивания под напряжением.

Краткий обзор

Почему светодиодным сборкам нужен специальный термоклеящий состав

Светодиоды высокой яркости преобразуют значительную часть электрической энергии в тепло, а не в свет. Если это тепло не отводится эффективно от p-n-перехода, светодиод испытывает повышенную температуру перехода — что ускоряет деградацию светового потока, смещает цветовую температуру и сокращает срок службы. Термический интерфейс между корпусом светодиода и его подложкой или радиатором является критическим фактором надёжности, а не второстепенным.

Традиционные подходы — термопаста с механическими зажимами или двусторонние термоленты — имеют компромиссы, которые становятся проблематичными в производстве светодиодов:

Этот RTV-силиконовый клей решает все четыре проблемы: он отверждается в постоянный эластомер, который остаётся на месте, устраняет механические крепления, заполняет неровные зазоры при отверждении и сохраняет гибкость во всём диапазоне рабочих температур.

Как эти характеристики влияют на решения по сборке светодиодов

Теплопроводность: 1,5 Вт/м·К

1,5 Вт/м·К обеспечивает эффективную теплопередачу для светодиодных корпусов средней мощности — включая модули COB (chip-on-board), SMD-светодиоды средней мощности и светодиодные ленты на алюминиевых подложках. На каждый ватт мощности светодиода клей проводит тепло от основания корпуса через клеевой шов к радиатору или MCPCB, снижая тепловое сопротивление, которое в противном случае удерживало бы тепло у перехода. Для мощных светодиодных матриц мощностью более 50 Вт или плотных конструкций COB с тепловым потоком выше 10 Вт/см² рассмотрите марку 3 Вт/м·К в нашей линейке силиконовых клеев для улучшенной теплопередачи.

Однокомпонентное RTV-отверждение: без смешивания, без печи

Клей наносится непосредственно из стандартных картриджей и отверждается при реакции с влагой воздуха при комнатной температуре. Без двухкомпонентного дозирования, без смесительного оборудования, без отверждения в печи — это упрощает линии сборки светодиодов и снижает потребность в капитальном оборудовании. Образование поверхностной плёнки происходит через 15–30 минут при 23 °C и относительной влажности 50%; отверждение протекает со скоростью примерно 2–3 мм за 24 часа. Для крупносерийного производства светодиодов, требующего более высокой производительности, отверждение с нагревом может ускорить процесс — обсудите целевое время цикла с нашей технической командой.

Рабочая температура: −50 °C до +200 °C

Светодиодные применения охватывают холодный запуск наружного освещения в зимних условиях и длительную работу при повышенных температурах в закрытых светильниках. Этот клей сохраняет гибкость и диэлектрические свойства во всём диапазоне. Отверждённый силиконовый эластомер поглощает несоответствие КТР между корпусом светодиода (кремний, керамика), подложкой (алюминий, медь, FR-4) и радиатором — предотвращая расслоение и отказ соединения, которые испытывают жёсткие клеи при термоциклировании.

Электрическая прочность: ≥15 кВ/мм

Отверждённый клей является электроизоляционным. Это предотвращает утечку тока между корпусом светодиода и радиатором — важно, когда радиатор находится под другим электрическим потенциалом, чем цепь светодиода. В драйверах светодиодов и блоках питания, где высоковольтная изоляция является требованием безопасности, проверьте пути утечки и зазоры относительно фактической толщины клеевого шва в вашей конструкции.

Нестекающая паста для вертикального и потолочного крепления

Вязкость пасты удерживает клей в месте нанесения — на вертикальных краях светодиодных плат, потолочных корпусах даунлайтов и изогнутых поверхностях радиаторов — без сползания или растекания во время отверждения. Это исключает необходимость в оснастке в большинстве конфигураций сборки светодиодов и снижает потери материала из-за перелива.

Области применения термокрепления светодиодов

• Крепление COB-модулей — крепление массивов светодиодов chip-on-board непосредственно к алюминиевым или медным теплораспределителям

• Замена оплавления SMD-светодиодов — крепление SMD-светодиодов к подложкам MCPCB, где пайка оплавлением непрактична

• Светодиодные уличные светильники и светильники для высоких пролётов — крепление светодиодных корпусов к ребристым алюминиевым радиаторам в наружном и промышленном освещении

• Сборки светодиодных даунлайтов и прожекторов — крепление светодиодных двигателей к металлическим корпусам в направленном освещении с жёсткими тепловыми бюджетами

• Термосвязь светодиодных лент и модулей — улучшение теплопередачи от гибких светодиодных лент к жёстким алюминиевым профилям

• Терморегулирование драйверов и блоков питания светодиодов — крепление тепловыделяющих компонентов драйверов к корпусам для кондуктивного охлаждения

Для применений, не указанных в этом списке, опишите в запросе тип вашего светодиодного корпуса, материал подложки и целевые тепловые характеристики — мы подтвердим пригодность и порекомендуем подходящую марку.

Совместимость с подложками

Клей соединяет без праймера:

• Алюминий (анодированный и без покрытия) — наиболее распространённая подложка для радиаторов светодиодов и MCPCB

• Медь — используется в высокопроизводительных теплораспределителях

• Керамика (оксид алюминия, нитрид алюминия) — используется в подложках COB-светодиодов

• Стеклонаполненные эпоксидные ламинаты (FR-4) — стандартный материал печатных плат

• Металлизированные поверхности (никель, серебро) — распространены на выводах светодиодных компонентов

Для пластмасс с низкой поверхностной энергией, окрашенных металлов или специальных подложек запросите данные испытаний на адгезию или предоставьте образцы для оценки перед спецификацией.

Часто задаваемые вопросы покупателей

Реквизиты компании

Произведено компанией TIANJIN SHENGWANG ELECTRONIC CHEMICAL PLANT (SW ADHESIVE), специализированный производитель промышленных клеев, герметиков и электронных химических продуктов, базирующийся в Тяньцзине, Китай, работающий с 1993 года. Компания имеет ISO 9001:2015 сертификацию системы менеджмента качества и поддерживает собственные испытательные возможности, включая вискозиметры, испытательные машины на прочность при растяжении и климатические камеры для проверки характеристик. Продукция разработана для соответствия требованиям RoHS и REACH для глобального производства электроники B2B.