disipación de calor para LED

LED thermal bonding

Adhesivo de silicona para unión térmica de LED 1,5 W/mK

Un adhesivo de silicona RTV de un componente formulado para aplicaciones de unión térmica de módulos LED. Une los paquetes de LED a sustratos de aluminio y disipadores de calor, proporcionando una conductividad térmica de 1,5 W/mK y aislamiento eléctrico. Cura a temperatura ambiente hasta convertirse en un elastómero flexible clasificado para −50 °C a +200 °C.