Catálogo de productos

Sellador de poliuretano de un componente para sellado industrial

Sellador de poliuretano monocomponente de curado por humedad para el sellado de equipos industriales, juntas de hormigón, conexiones de paneles metálicos y juntas de dilatación de infraestructuras. Cura a temperatura ambiente sin necesidad de mezcla. Capacidad de movimiento de ±20 %, elongación superior al 200 %, adhesión sin imprimación a hormigón, metal y vidrio. Cumple con EN 14189 y ASTM C920.

Adhesivo de silicona para unión térmica de LED 1,5 W/mK

Un adhesivo de silicona RTV de un componente formulado para aplicaciones de unión térmica de módulos LED. Une los paquetes de LED a sustratos de aluminio y disipadores de calor, proporcionando una conductividad térmica de 1,5 W/mK y aislamiento eléctrico. Cura a temperatura ambiente hasta convertirse en un elastómero flexible clasificado para −50 °C a +200 °C.

Adhesivo de silicona de alta conductividad térmica 3 W/mK

Adhesivo de silicona RTV de un componente con conductividad térmica de 3 W/mK para unir componentes electrónicos que generan calor a disipadores de calor, proporcionando aislamiento eléctrico. Se cura a temperatura ambiente.

Adhesivo de silicona RTV para unión y sellado de electrónica

Un adhesivo de silicona RTV de curado neutro de un componente para unión, sellado y encapsulado de electrónica. Cura a temperatura ambiente con la humedad atmosférica para formar un elastómero flexible y aislante eléctricamente clasificado para servicio de −50 °C a +250 °C.

Adhesivo a base de agua

Sellador de poliuretano de curado por humedad para impermeabilización industrial

Un sellador de poliuretano de curado por humedad de un componente para impermeabilización industrial, sellado de juntas de concreto y aplicaciones de protección. Cura con la humedad ambiental para formar un elastómero flexible con elongación superior al 200 % y capacidad de movimiento de ±20 %. No requiere mezcla.

Adhesivo de silicona termoconductor

Adhesivo de silicona RTV de un componente que une disipadores de calor a componentes electrónicos mientras proporciona una conductividad térmica de 1.5 W/mK. Cura a temperatura ambiente para formar una unión térmica permanente y flexible.

Adhesivo estructural epoxi de dos componentes

Epoxi de dos componentes de alta resistencia para unión de metales, compuestos y madera, con curado completo en 24 horas.

Sellador de juntas de poliuretano de un componente

Poliuretano de curado por humedad para juntas de construcción, muros cortina y sellado industrial.

Epóxico flexible reforzado para resistencia al impacto

Epoxi de dos componentes formulado con modificadores elastoméricos para tolerancia al impacto y a las vibraciones.

Adhesivo epóxico de alta temperatura 200 °C

Adhesivo epoxi de un componente para aplicaciones de alta temperatura hasta 200 °C de servicio continuo.

Almohadilla de silicona de interfaz térmica 5 W/mK

Almohadilla térmica de silicona comprimible para disipación de calor en CPU, GPU y componentes.