Adhesivo de silicona para unión térmica de LED 1,5 W/mK
Un adhesivo de silicona RTV de un componente formulado para aplicaciones de unión térmica de módulos LED. Une los paquetes de LED a sustratos de aluminio y disipadores de calor, proporcionando una conductividad térmica de 1,5 W/mK y aislamiento eléctrico. Cura a temperatura ambiente hasta convertirse en un elastómero flexible clasificado para −50 °C a +200 °C.
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Adhesivo de silicona para unión térmica de LED — 1,5 W/mK
Un adhesivo de silicona RTV de un componente formulado específicamente para aplicaciones de unión térmica de LED donde la disipación de calor y la adhesión estructural deben ocurrir en un solo paso. Une los paquetes de LED a sustratos de aluminio, disipadores de calor de MCPCB y placas de núcleo metálico, proporcionando una conductividad térmica de 1,5 W/mK y aislamiento eléctrico. Se cura a temperatura ambiente hasta convertirse en un elastómero permanentemente flexible, clasificado para −50 °C a +200 °C, que absorbe la diferencia del coeficiente de expansión térmica (CTE) entre los chips de LED de silicio, los disipadores de calor metálicos y los paquetes cerámicos sin agrietarse por tensión.
De un vistazo
Conductividad térmica
1.5 W/mK
Tipo de curado
RTV de un componente, curado por humedad
Temperatura de operación
−50 °C a +200 °C
Rigidez dieléctrica
≥15 kV/mm
Resistencia a la tracción
≥2.0 MPa
Elongación
≥150%
Viscosidad
Pasta, no escurre
Cumplimiento
RoHS / REACH
Por qué los ensamblajes de LED necesitan un adhesivo de unión térmica dedicado
Los LED de alta luminosidad convierten una parte significativa de la entrada eléctrica en calor en lugar de luz. Si ese calor no se transfiere eficientemente desde la unión, el LED experimenta temperaturas de unión elevadas, lo que acelera la depreciación del flujo luminoso, cambia la temperatura de color y acorta la vida útil. La interfaz térmica entre el paquete de LED y su sustrato o disipador de calor es, por lo tanto, un factor crítico de fiabilidad, no un aspecto secundario.
Los enfoques tradicionales —grasa térmica más clips mecánicos, o cintas térmicas de doble cara— presentan desventajas que se vuelven problemáticas en la fabricación de LED:
La grasa térmica se expulsa bajo ciclos térmicos
Las uniones de LED ciclan entre la temperatura ambiente y la de funcionamiento miles de veces. La grasa no curada migra y se expulsa bajo repetidas expansiones y contracciones, dejando huecos de aire que aumentan la temperatura de unión con el tiempo.
Los clips mecánicos añaden piezas y tensión
Los clips y tornillos mantienen la presión de contacto, pero añaden complejidad a la lista de materiales, tiempo de ensamblaje y cargas puntuales que pueden agrietar los paquetes de LED cerámicos o deformar sustratos delgados de MCPCB.
Las cintas térmicas carecen de capacidad para rellenar huecos
Las cintas térmicas de doble cara ofrecen un ensamblaje conveniente, pero no pueden rellenar irregularidades de la superficie ni adaptarse a rebabas y microhuecos, lo que resulta en una transferencia térmica inconsistente en toda el área de unión.
Los adhesivos rígidos se agrietan bajo la diferencia de CTE
Los adhesivos epóxicos proporcionan uniones fuertes, pero no pueden absorber la expansión térmica diferencial entre silicio, metal y cerámica, lo que provoca delaminación o fractura en aplicaciones de LED térmicamente exigentes.
Este adhesivo de silicona RTV aborda los cuatro problemas: se cura hasta convertirse en un elastómero permanente que permanece en su lugar, elimina los sujetadores mecánicos, rellena los huecos irregulares mientras cura y mantiene la flexibilidad en todo el rango de temperatura de funcionamiento.
Cómo se traducen estas especificaciones en decisiones de ensamblaje de LED
Conductividad térmica: 1,5 W/mK
1,5 W/mK proporciona una transferencia térmica significativa para paquetes de LED de potencia media, incluidos módulos COB (chip on board), LED SMD de potencia media y tiras de LED montadas en sustratos de aluminio. Por cada vatio de potencia del LED, el adhesivo conduce el calor desde la base del paquete a través de la línea de unión hasta el disipador de calor o MCPCB, reduciendo la resistencia térmica que de otro modo atraparía el calor en la unión. Para matrices de LED de alta potencia que superen los 50 W o diseños COB densos con un flujo de calor superior a 10 W/cm², considere evaluar el grado de 3 W/mK de nuestra línea de adhesivos de silicona para una transferencia térmica mejorada.
Curado RTV de un componente: sin mezcla, sin horno
El adhesivo se dispensa directamente desde cartuchos estándar y cura al reaccionar con la humedad atmosférica a temperatura ambiente. Sin dosificación de dos componentes, sin equipo de mezcla, sin curado en horno: simplifica las líneas de ensamblaje de LED y reduce las necesidades de equipo de capital. La formación de piel ocurre en 15–30 minutos a 23 °C y 50 % de humedad relativa; el curado progresa aproximadamente de 2 a 3 mm por 24 horas. Para la producción de LED de gran volumen que requiera un rendimiento más rápido, el curado asistido por calor puede acelerar el proceso: analice su tiempo de ciclo objetivo con nuestro equipo técnico.
Temperatura de funcionamiento: −50 °C a +200 °C
Las aplicaciones de LED abarcan desde iluminación exterior de arranque en frío en condiciones invernales hasta operación sostenida a alta temperatura en luminarias cerradas. Este adhesivo mantiene la flexibilidad y las propiedades dieléctricas en todo el rango. El elastómero de silicona curado absorbe la diferencia de CTE entre el paquete de LED (silicio, cerámica), el sustrato (aluminio, cobre, FR-4) y el disipador de calor, evitando la delaminación y la falla de unión que experimentan los adhesivos rígidos bajo ciclos térmicos.
Rigidez dieléctrica: ≥15 kV/mm
El adhesivo curado es aislante eléctrico. Esto evita fugas de corriente entre el paquete de LED y el disipador de calor, algo importante cuando el disipador está a un potencial eléctrico diferente al del circuito del LED. En controladores de LED y ensamblajes de fuentes de alimentación donde el aislamiento de alto voltaje es un requisito de seguridad, verifique sus distancias de fuga y de aislamiento contra el espesor real de la línea de unión en su diseño.
Pasta anti-escurrimiento para unión vertical y en sobrecabeza
La viscosidad de la pasta mantiene el adhesivo donde se dispensa —en bordes verticales de placas de LED, carcasas de downlights en sobrecabeza y superficies curvas de disipadores de calor— sin escurrirse ni fluir durante el curado. Esto elimina la necesidad de fijaciones en la mayoría de las configuraciones de ensamblaje de LED y reduce el desperdicio de material por desbordamiento.
Áreas de aplicación de unión térmica de LED
Unión de módulos de LED COB — fijar matrices de LED chip on board directamente a disipadores de calor de aluminio o cobre
Reemplazo de reflow para LED SMD — unir LED de montaje superficial a sustratos de MCPCB donde el reflow de soldadura no es práctico
Luminarias para alumbrado público y de alta bahía con LED — asegurar paquetes de LED a disipadores de calor de aluminio con aletas en iluminación exterior e industrial
Ensamble de downlights y focos LED — unir motores de LED a carcasas metálicas en iluminación direccional con presupuestos térmicos ajustados
Acoplamiento térmico de tiras y módulos de LED — mejorar la transferencia de calor desde tiras de LED flexibles hasta canales rígidos de aluminio
Gestión térmica de controladores y fuentes de alimentación para LED — unir componentes generadores de calor del controlador a las carcasas para enfriamiento por conducción
Para aplicaciones fuera de esta lista, describa su tipo de paquete de LED, material del sustrato y rendimiento térmico objetivo en su consulta: confirmaremos la idoneidad y recomendaremos el grado apropiado.
Compatibilidad de sustratos
El adhesivo se adhiere sin imprimación a:
Aluminio (anodizado y desnudo) — el sustrato más común para disipadores de calor de LED y MCPCB
Cobre — utilizado en disipadores térmicos de alto rendimiento
Cerámicas (alúmina, nitruro de aluminio) — utilizadas en submounts de LED COB
Laminados epóxicos rellenos de vidrio (FR-4) — material estándar de PCB
Superficies chapadas (níquel, plata) — comunes en terminales de componentes de LED
Para plásticos de baja energía superficial, metales recubiertos o sustratos especiales, solicite datos de pruebas de adhesión o proporcione muestras para evaluación antes de especificar.
Preguntas frecuentes del comprador
¿En qué se diferencia este adhesivo de la grasa térmica para la unión de LED?
La grasa térmica permanece bombeable y requiere sujetadores mecánicos para mantener el contacto. Este adhesivo de silicona RTV cura hasta convertirse en un elastómero permanente: une el paquete de LED al sustrato mientras proporciona la ruta térmica, eliminando clips y tornillos. A diferencia de la grasa, no se expulsa, no se seca ni migra bajo ciclos térmicos.
¿Es suficiente 1,5 W/mK para mi nivel de potencia de LED?
1,5 W/mK es adecuado para paquetes de LED de potencia media, módulos COB y LED SMD en sustratos de aluminio donde el flujo de calor es moderado. Para matrices de LED de alta potencia o diseños COB densos con un flujo de calor superior a 10 W/cm², considere nuestro grado de 3 W/mK para una transferencia térmica mejorada. Incluya la potencia de su LED y el área del paquete en su consulta para obtener una recomendación específica.
¿Cuánto tarda el adhesivo en curar?
La formación de piel ocurre en 15–30 minutos a 23 °C y 50 % de humedad relativa. El curado progresa aproximadamente 2–3 mm por 24 horas. Una línea de unión delgada (menos de 1 mm) generalmente alcanza la resistencia de manipulación dentro de las 24 horas. El desarrollo completo de la reticulación requiere aproximadamente 7 días en condiciones estándar. Una mayor humedad y temperatura aceleran el curado.
¿Puedo acelerar el curado para la producción de LED de gran volumen?
Sí. El curado asistido por calor puede acelerar la reticulación. Analice su tiempo de ciclo objetivo y las condiciones de producción con nuestro equipo técnico: podemos recomendar los parámetros de curado apropiados para su velocidad de línea.
¿Este adhesivo es eléctricamente conductor?
No. El adhesivo curado es aislante eléctrico con una rigidez dieléctrica de ≥15 kV/mm. Proporciona conductividad térmica a través de rellenos cerámicos mientras aísla eléctricamente el paquete de LED del disipador de calor. Si su aplicación requiere conductividad eléctrica, especifíquelo en su consulta.
¿Qué opciones de empaque están disponibles?
El empaque estándar incluye tubos de 100 g, cartuchos de 330 ml y cubetas a granel. Se puede discutir un empaque personalizado para la fabricación de LED de gran volumen. Por favor, especifique su formato preferido y el volumen mensual estimado en su consulta.
¿Están disponibles los documentos de cumplimiento RoHS y REACH?
El producto está formulado para cumplir con los requisitos RoHS y REACH. La documentación de cumplimiento, las declaraciones de materiales y los informes de prueba se pueden proporcionar a solicitud: especifique qué documentos requiere su proceso de adquisición.
¿Puedo solicitar una muestra para la evaluación del ensamblaje de LED?
La disponibilidad de muestras depende del grado y su proceso de calificación. Por favor, describa su tipo de paquete de LED, sustrato y cronograma de evaluación en su consulta, y confirmaremos las opciones de muestra.
Credenciales de la empresa
Fabricado por TIANJIN SHENGWANG ELECTRONIC CHEMICAL PLANT (SW ADHESIVE), un productor especializado en adhesivos industriales, selladores y productos químicos electrónicos con sede en Tianjin, China, operando desde 1993. La empresa cuenta con la ISO 9001:2015 certificación para la gestión de calidad y mantiene capacidades de prueba internas que incluyen viscosímetros, probadores de resistencia a la tracción y cámaras ambientales para la validación del rendimiento. Los productos están formulados para cumplir con el cumplimiento RoHS y REACH para la fabricación electrónica B2B global.
Solicite una cotización para su ensamblaje de LED
Para recibir una cotización precisa y una recomendación de grado térmico, incluya su tipo de paquete de LED y potencia, material del sustrato (aluminio, MCPCB, cerámica), requisito de conductividad térmica objetivo, volumen mensual estimado, formato de empaque preferido y país de destino. Si necesita documentos de cumplimiento específicos o muestras para evaluación, menciónelos para que podamos preparar la información correcta antes de cotizar.
