Adhesivo de silicona de alta conductividad térmica 3 W/mK
Adhesivo de silicona RTV de un componente con conductividad térmica de 3 W/mK para unir componentes electrónicos que generan calor a disipadores de calor, proporcionando aislamiento eléctrico. Se cura a temperatura ambiente.
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Adhesivo de silicona de alta conductividad térmica - 3 W/mK
Un adhesivo de silicona RTV de un componente y curado a temperatura ambiente, diseñado para unir componentes electrónicos que generan calor a disipadores de calor, sustratos metálicos y encapsulados cerámicos, conduciendo simultáneamente el calor a través de la interfaz. Con una conductividad térmica de 3 W/mK, duplica la capacidad de transferencia térmica de los grados estándar de adhesivo de silicona, lo que lo hace adecuado para semiconductores de potencia, módulos LED, sistemas de gestión de baterías y otros ensamblajes donde la disipación de calor y la unión estructural deben realizarse en un solo paso.
De un vistazo
Puntos de dolor en la adquisición y cómo este adhesivo de silicona los aborda
Dolor: La grasa térmica se bombea o se seca con los ciclos térmicos
Las grasas no curativas migran, se bombean bajo ciclos de presión y pierden contacto térmico en cuestión de meses. Este adhesivo de silicona RTV cura hasta convertirse en un elastómero permanente que permanece en su lugar durante la vida útil del ensamblaje: sin reaplicación, sin migración a componentes adyacentes.
Dolor: Los adhesivos de dos componentes añaden complejidad de mezcla y desperdicio
Los sistemas de dos componentes requieren dosificación, mezcla y gestión del tiempo de vida útil, lo que añade pasos de proceso y desperdicio de material. Este adhesivo de un componente se dispensa directamente desde cartuchos estándar y cura con la humedad atmosférica, simplificando las líneas de producción y reduciendo la variabilidad de aplicación.
Dolor: Unión y gestión térmica como pasos separados
Usar un clip mecánico más grasa térmica implica dos operaciones de ensamblaje y una interfaz mecánica propensa a fallas. Este adhesivo une el disipador al componente mientras proporciona la ruta térmica: un material, un paso, sin sujetadores mecánicos para la mayoría de las aplicaciones.
Dolor: Los adhesivos frágiles se agrietan bajo choque térmico
Los adhesivos epóxicos rígidos pueden deslaminarse o agrietarse cuando se someten a cambios rápidos de temperatura. El elastómero de silicona curado mantiene la flexibilidad en el rango de −50 °C a +250 °C, absorbiendo la discrepancia del coeficiente de expansión térmica (CTE) entre silicio, metal y cerámica sin agrietamiento por tensión.
Descripción del producto
Este adhesivo de silicona de alta conductividad térmica es un compuesto de silicona RTV (vulcanizado a temperatura ambiente) de un componente y curado neutro. Combina el rendimiento de transferencia térmica necesario para la refrigeración de electrónica de potencia con la adhesión y flexibilidad de una unión de silicona elastomérica. El adhesivo cura a temperatura ambiente al reaccionar con la humedad atmosférica para formar una interfaz térmica permanentemente flexible y eléctricamente aislante.
A 3 W/mK, llena la brecha de rendimiento entre los adhesivos de silicona estándar (típicamente 0.5–1.5 W/mK) y los compuestos de mayor costo rellenos de plata o con alta carga cerámica. Esto lo convierte en una opción práctica para los equipos de adquisición que equilibran el rendimiento térmico con el costo del material en ensamblajes electrónicos de volumen medio a alto.
La viscosidad de la pasta es no escurrible: permanece donde se dispensa en superficies verticales o superiores sin deformarse, lo que respalda los procesos de dispensado manual y automatizado. Se adhiere a aluminio, cobre, cerámicas, laminados epóxicos rellenos de vidrio (FR-4) y componentes recubiertos de silicona sin imprimación.
Qué significan estas especificaciones para su ensamblaje
Conductividad térmica: 3 W/mK
3 W/mK posiciona este adhesivo en el rango medio-alto de los materiales de interfaz térmica de silicona. Para MOSFET de potencia, módulos IGBT y LED de alta luminosidad donde la resistencia térmica de unión a carcasa afecta directamente la confiabilidad, 3 W/mK proporciona una mejora significativa sobre los grados estándar de 1.5 W/mK. Para aplicaciones que superan los 5 W/mK, como la conversión de potencia de alta densidad o placas frías refrigeradas por líquido, puede valer la pena evaluar un TIM de mayor conductividad; para la mayoría de la gestión térmica de electrónica de potencia y LED, 3 W/mK ofrece un sólido equilibrio entre costo y rendimiento.
Curado RTV de un componente: temperatura ambiente, sin mezcla
El adhesivo cura al reaccionar con la humedad atmosférica a temperatura ambiente. Sin horno, sin equipo de mezcla, sin seguimiento del tiempo de vida útil. El curado progresa desde la superficie hacia el interior a aproximadamente 2–3 mm por 24 horas a 23 °C y 50% de humedad relativa. Para líneas de producción que requieren un mayor rendimiento, el curado asistido por calor puede acelerar el proceso; por favor, indique sus requisitos de tiempo de ciclo en su consulta para que podamos recomendar el programa de curado adecuado.
Temperatura de operación: −50 °C a +250 °C
Este rango cubre electrónica automotriz de arranque en frío, equipos de control industrial y aplicaciones de LED y semiconductores de potencia de alta temperatura. La silicona curada mantiene la flexibilidad y las propiedades dieléctricas en todo el rango, absorbiendo la expansión térmica diferencial entre los materiales unidos.
Rigidez dieléctrica: ≥15 kV/mm
El adhesivo curado es eléctricamente aislante. Esto evita fugas de corriente entre el componente unido y el disipador de calor, algo crítico en electrónica de potencia donde el disipador puede estar a un potencial diferente al del dispositivo. Confirme las distancias de fuga y de aislamiento requeridas en relación con el grosor de la línea de unión durante el diseño.
Viscosidad de pasta no escurrible
El adhesivo mantiene su forma después de la dispensación sin deformarse ni fluir, adecuado para superficies verticales, relleno de espacios y patrones de dispensación automatizados. Esto elimina la necesidad de fijación durante el curado en la mayoría de las aplicaciones y reduce el desperdicio de material por desbordamiento.
Características clave
- Formulación de un componente - dispensar y curar; sin mezcla, sin gestión del tiempo de vida útil
- Curado por humedad a temperatura ambiente - sin horno; el curado progresa a 2–3 mm por 24 horas en condiciones estándar
- Conductividad térmica de 3 W/mK - 2× la transferencia térmica de los grados estándar de adhesivo de silicona
- Elastómero flexible después del curado - absorbe la discrepancia del CTE, resiste choque térmico y vibración
- Eléctricamente aislante - rigidez dieléctrica ≥15 kV/mm evita fugas de corriente a través de la interfaz de unión
- Adhesión sin imprimación - se adhiere a aluminio, cobre, cerámicas, FR-4 y sustratos de silicona sin imprimaciones superficiales
- Viscosidad no escurrible - permanece en su lugar en superficies verticales y superiores sin deformarse
- Amplio rango de operación - −50 °C a +250 °C para electrónica automotriz, industrial y de consumo
Ventajas del producto
- Combina unión y gestión térmica en un solo material - elimina clips mecánicos separados y grasa térmica, reduciendo la complejidad de la lista de materiales y los pasos de ensamblaje
- Unión térmica permanente y sin migración - a diferencia de la grasa, el elastómero curado no se bombea, no se seca ni migra a componentes adyacentes con los ciclos térmicos
- Menor complejidad de proceso que los sistemas de dos componentes - un cartucho, un paso de dispensación, sin equipo de mezcla o dosificación; reduce las necesidades de equipo de capital y la capacitación del operador
- Flexibilidad que absorbe tensiones - el elastómero de silicona acomoda la expansión diferencial entre los troqueles de silicio, los disipadores de calor metálicos y los sustratos cerámicos, reduciendo el riesgo de deslaminación en aplicaciones térmicamente exigentes
- Ruta de mejora térmica rentable - 3 W/mK ofrece una mejora significativa del rendimiento térmico sobre los grados estándar sin la prima de costo de las alternativas rellenas de plata o con alta carga cerámica
Aplicaciones típicas
- Unión de semiconductores de potencia a disipadores de calor (MOSFET, IGBT, diodos)
- Gestión térmica de módulos LED y fijación de sustratos
- Acoplamiento térmico del sistema de gestión de baterías (BMS) en vehículos eléctricos y almacenamiento de energía
- Unión de carcasas de sensores donde se requieren tanto transferencia térmica como sellado ambiental
- Unión de interfaz térmica en unidades de control electrónico (ECU) automotrices
- Ensamblaje de fuentes de alimentación industriales e inversores
Para aplicaciones fuera de esta lista, describa sus materiales de sustrato, rango de temperatura de operación y objetivos de rendimiento térmico en su consulta; confirmaremos la idoneidad y recomendaremos el grado adecuado.
Credenciales de la empresa
- SW ADHESIVE - PLANTA QUÍMICA ELECTRÓNICA TIANJIN SHENGWANG, fabricante de adhesivos industriales, selladores y productos químicos electrónicos desde 1984
- Sistema de gestión de calidad certificado ISO 9001:2015 - control de proceso consistente y calidad del producto en todos los lotes de producción
- Formulaciones que cumplen con RoHS y REACH - cumple con las restricciones de sustancias peligrosas de la Unión Europea para ensamblaje electrónico
- Laboratorio de pruebas interno - equipado con viscosímetros, probadores de resistencia a la tracción y cámaras ambientales para la validación del rendimiento del adhesivo
- Línea completa de adhesivos de silicona - incluyendo adhesivo de silicona RTV estándar para unión y sellado de electrónica, y adhesivo de silicona termoconductor para unión de disipadores de calor, lo que nos permite adaptar el grado adecuado a su aplicación específica
Preguntas frecuentes del comprador
El grado de 3 W/mK utiliza una mayor carga de rellenos termoconductores, ofreciendo aproximadamente 2× la tasa de transferencia térmica. Esto lo hace más adecuado para aplicaciones de mayor densidad de potencia donde la temperatura de unión es crítica. El grado de 1.5 W/mK sigue siendo una opción rentable para ensamblajes de menor potencia. Ambos son adhesivos de silicona RTV de un componente con características de curado y rangos de temperatura de operación similares.
A 23 °C y 50% de humedad relativa, el adhesivo cura a aproximadamente 2–3 mm por 24 horas. Una mayor humedad y temperatura aceleran el curado. Para líneas de producción que requieren un mayor rendimiento, por favor discuta su tiempo de ciclo objetivo; podemos recomendar las condiciones adecuadas. La profundidad total de curado depende del grosor total de la línea de unión.
No. El adhesivo curado es eléctricamente aislante con una rigidez dieléctrica de ≥15 kV/mm. Proporciona conductividad térmica a través de rellenos cerámicos mientras aísla eléctricamente el componente unido del disipador de calor. Si su aplicación requiere conductividad eléctrica, indíquelo en su consulta.
Se adhiere a aluminio, cobre, cerámicas, laminados epóxicos rellenos de vidrio (FR-4), vidrio y muchas superficies recubiertas de silicona sin imprimación. Para plásticos, metales recubiertos o materiales de sustrato inusuales, recomendamos solicitar datos de pruebas de adhesión o proporcionar muestras para evaluación.
El embalaje estándar incluye cartuchos y contenedores a granel. Las opciones de embalaje específicas dependen del volumen del pedido y de su equipo de dispensación. Incluya su formato de embalaje preferido y el volumen anual estimado en su consulta para que podamos confirmar la disponibilidad.
La cantidad mínima de pedido (MOQ) y el plazo de entrega dependen del grado, el embalaje y la cantidad total requerida. Envíe su especificación y volumen objetivo a través del formulario de consulta para obtener una cotización detallada.
La documentación específica del producto, incluidos los datos técnicos y los certificados de cumplimiento, está disponible a solicitud. Indique sus requisitos, incluidos los documentos de prueba o calificación específicos necesarios, en su consulta.
La disponibilidad de muestras depende del grado y de su proceso de calificación. Describa su aplicación, materiales de sustrato y cronograma de evaluación en su consulta, y confirmaremos las opciones de muestra.
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Para recibir una cotización precisa y un plazo de entrega, incluya su requisito de conductividad térmica objetivo, materiales de sustrato, rango de temperatura de operación, volumen anual estimado, embalaje preferido y país de destino. Si necesita documentos de cumplimiento específicos, datos de pruebas de adhesión o muestras para evaluación, menciónelos para que podamos preparar la información correcta antes de cotizar.
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