dark-runway
Materiales de interfaz térmica
Adhesivos y rellenos de brecha térmicamente conductores diseñados para la disipación de calor en ensamblajes LED, electrónica de potencia y empaques de semiconductores. Conductividad térmica de 0.8–3.0 W/mK, baja emisión de gases certificada para aplicaciones espaciales y automotrices.
LED thermal bonding
Adhesivo de silicona para unión térmica de LED 1,5 W/mK
Un adhesivo de silicona RTV de un componente formulado para aplicaciones de unión térmica de módulos LED. Une los paquetes de LED a sustratos de aluminio y disipadores de calor, proporcionando una conductividad térmica de 1,5 W/mK y aislamiento eléctrico. Cura a temperatura ambiente hasta convertirse en un elastómero flexible clasificado para −50 °C a +200 °C.
silicone adhesive
Adhesivo de silicona de alta conductividad térmica 3 W/mK
Adhesivo de silicona RTV de un componente con conductividad térmica de 3 W/mK para unir componentes electrónicos que generan calor a disipadores de calor, proporcionando aislamiento eléctrico. Se cura a temperatura ambiente.
RTV silicone adhesive
Adhesivo de silicona RTV para unión y sellado de electrónica
Un adhesivo de silicona RTV de curado neutro de un componente para unión, sellado y encapsulado de electrónica. Cura a temperatura ambiente con la humedad atmosférica para formar un elastómero flexible y aislante eléctricamente clasificado para servicio de −50 °C a +250 °C.
Thermal Conductive Adhesive
Adhesivo de silicona termoconductor
Adhesivo de silicona RTV de un componente que une disipadores de calor a componentes electrónicos mientras proporciona una conductividad térmica de 1.5 W/mK. Cura a temperatura ambiente para formar una unión térmica permanente y flexible.
Epoxy Adhesive
Adhesivo estructural epoxi de dos componentes
Epoxi de dos componentes de alta resistencia para unión de metales, compuestos y madera, con curado completo en 24 horas.
Thermal Interface
Almohadilla de silicona de interfaz térmica 5 W/mK
Almohadilla térmica de silicona comprimible para disipación de calor en CPU, GPU y componentes.
Thermal Interface
Grasa térmica de silicona 3 W/mK
Grasa térmica bombeable para aplicación directa entre fuentes de calor y disipadores.