SW ADHESIVE
Flujo de resina sin limpieza para ensamblaje de PCB
Flujo de resina de bajo residuo diseñado para soldadura por ola y selectiva de placas de circuito impreso.
Aspectos destacados
- Residuo sin limpieza, calificado IPC-A-610
- Libre de halógenos, contenido de halógenos <500 ppm
- Clasificación IPC J-STD-004 ORL0
- Cumple con RoHS 2
- Temperatura de activación 120 °C, pico 210 °C
- Compatible con BGA de paso fino (0,3 mm)
- Viscosidad de 500-700 cP para esténcil y dispensación
- Métodos de aplicación con frasco y esténcil
Especificaciones
| Clasificación | IPC J-STD-004 ORL0 |
|---|---|
| Contenido de halógenos | <500 ppm |
| Temperatura de activación | 120 °C |
| Rendimiento máximo | 210 °C |
| Certificaciones | RoHS 2, calificado IPC-A-610 |
Detalle del producto
Flujo de resina sin halógenos y sin limpieza, clasificado según IPC J-STD-004 ORL0, diseñado para operaciones de ensamblaje de PCB donde la limpieza posterior a la soldadura es impráctica o costosa. Se activa a 120 °C con un rendimiento máximo a 210 °C, compatible con el retrabajo de BGA de paso fino de 0,3 mm y el ensamblaje electrónico general.
Especificaciones de producto verificadas
Qué significa la clasificación ORL0 para su proceso
La clasificación IPC J-STD-004 ORL0 le indica tres cosas de un vistazo: es un fundente a base de resina (R), tiene baja actividad (L) y no contiene haluros (0). En términos prácticos, los fundentes ORL0 producen residuos que se consideran benignos y no corrosivos, por lo que el procesamiento sin limpieza es aceptable para la mayoría de las aplicaciones de ensamblaje de PCB sin un paso de lavado posterior a la soldadura.
El contenido de halógenos inferior a 500 ppm se alinea con los requisitos libres de halógenos adoptados por los fabricantes de electrónica que apuntan a IEC 61249-2-21 o restricciones internas de materiales equivalentes. Si su proceso de ensamblaje atiende a clientes con mandatos explícitos libres de halógenos, esta especificación es el punto de partida para la documentación de cumplimiento.
Residuo sin limpieza
Diseñado para dejar residuos que no requieren eliminación después de soldar a 210 °C, lo que reduce los pasos del proceso.
Doble aplicación
La viscosidad de 500–700 cP admite tanto la dispensación de precisión con botella como la impresión con plantilla.
BGA de paso fino
Compatible confirmado con componentes BGA de paso fino de 0,3 mm para ensamblaje de PCB de alta densidad.
Calificado IPC-A-610
Las uniones de soldadura producidas con este fundente cumplen con los criterios de aceptabilidad IPC-A-610 para ensamblajes electrónicos.
Consideraciones de aplicación y proceso
El fundente se activa a 120 °C, lo que significa que comienza a eliminar los óxidos superficiales de las almohadillas de cobre y los conductores de los componentes a medida que el ensamblaje se calienta hacia la temperatura de soldadura. El rendimiento máximo ocurre a 210 °C, que se alinea con los perfiles estándar de reflujo de soldadura con plomo y sin plomo. Para soldadura manual, este rango de temperatura corresponde a las temperaturas típicas de contacto de la punta del hierro.
La viscosidad de 500–700 cP a 25 °C se especifica tanto para métodos de aplicación con plantilla como con dispensador. En este rango de viscosidad, el fundente fluye a través de las agujas de dispensación sin excesiva contrapresión, manteniendo suficiente cuerpo para permanecer en posición sobre las almohadillas de cobre durante la colocación de componentes. Para la impresión con plantilla, la viscosidad admite la transferencia a través de geometrías de apertura estándar.
El líquido de color marrón claro se suministra en una botella con una boquilla de aguja de precisión para dispensación manual, como se muestra en las imágenes del producto. La aplicación de grado plantilla requiere equipo de impresión compatible y parámetros de proceso específicos para su línea de producción.
Laboratorio de pruebas de calidad interno: validación de viscosidad y rendimiento realizada en cada lote de producción.
Respaldo del fabricante
Fabricado por TIANJIN SHENGWANG ELECTRONIC CHEMICAL PLANT, un productor especializado en adhesivos industriales, selladores y productos químicos electrónicos con sede en Tianjin, China. Fundada en 1993, la instalación atiende a compradores B2B globales con productos compatibles con RoHS/REACH para la fabricación de electrónica. La empresa cuenta con la certificación ISO 9001:2015 para sistemas de gestión de calidad, con laboratorios de pruebas internos equipados para validar la consistencia de viscosidad y rendimiento en todos los lotes de producción.
Preguntas frecuentes del comprador
¿Este fundente es realmente libre de halógenos y a qué estándar se refiere la cifra de <500 ppm?
La especificación documentada confirma un contenido de halógenos inferior a 500 ppm. Este es el límite de contenido de halógenos declarado del producto. Para el cumplimiento específico con el estándar interno libre de halógenos de su cliente (como IEC 61249-2-21 o J-STD-709), solicite un certificado de análisis o una hoja de declaración de materiales a través de la consulta.
¿Puedo usar este fundente para ensamblaje BGA de paso fino de 0,3 mm?
Sí. El producto está explícitamente confirmado como compatible con componentes BGA de paso fino de 0,3 mm. La viscosidad de 500–700 cP admite tanto la dispensación de precisión como la impresión con plantilla para aplicaciones de paso fino.
¿Necesito limpiar el residuo después de soldar?
Este es un fundente de resina sin limpieza. Según el diseño del producto, no se requiere limpieza posterior a la soldadura. La clasificación ORL0 indica un residuo de baja actividad y libre de haluros que se considera benigno para la mayoría de las aplicaciones de ensamblaje electrónico.
¿Qué perfil de temperatura de soldadura requiere este fundente?
La activación comienza a 120 °C y el rendimiento máximo ocurre a 210 °C. Este rango es compatible con los perfiles de reflujo estándar y las temperaturas de hierro de soldadura manual utilizadas en el ensamblaje de PCB.
¿Qué tamaños y formatos de embalaje están disponibles?
Las opciones de tamaño y formato de embalaje están disponibles bajo solicitud. El producto se muestra en una botella de dispensación de precisión para aplicación manual. Para la fabricación de electrónica de alto volumen, se pueden discutir embalajes a granel y formatos personalizados según sus requisitos de producción.
¿Están disponibles formulaciones personalizadas de viscosidad o temperatura de activación?
Las solicitudes de formulación personalizada se pueden discutir con nuestro equipo técnico. Comparta sus parámetros de proceso específicos y requisitos de aplicación a través del formulario de consulta.
¿Pueden proporcionar documentación de cumplimiento para RoHS 2 e IPC-A-610?
El producto está documentado como compatible con RoHS 2 y calificado IPC-A-610. Se pueden proporcionar certificados de cumplimiento específicos, declaraciones de materiales e informes de prueba bajo solicitud: especifique qué documentos requiere su proceso de adquisición.
Solicite una cotización para su proyecto de ensamblaje de PCB
Indíquenos su volumen de pedido requerido, formato de embalaje preferido (botella dispensadora o contenedor de grado plantilla), detalles del proceso de soldadura y cualquier documentación de cumplimiento específica que su cliente requiera. Nuestro equipo de ventas técnicas responderá con precios personalizados, plazo de entrega y soporte de especificaciones.
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